生态位
半导体/存储/材料产业链位置中游·封测(先进封装)
全球生态位全球封测第四/国内第二,AMD最大封测合作伙伴(AMD占收入约半)
A股稀缺性中
核心产品2.5D/3D先进封装;Chiplet封测;FCBGA/FCLGA;存储器封测;功率与显示驱动封测
核心客户AMD;国内主要设计公司
海外对标日月光ASE;Amkor
Industry Tracker / 公司 / 通富微电
Company Dossier · A股 · A股200池
通富微电 002156
三高 + 供需评分
1-5分4高增长
3高利润
3高围墙
4供需失衡
催化剂AMD MI350/MI400系列AI GPU 2026年放量直接受益；2.5D/Chiplet产能扩张；存储景气带动封测稼动率；国产算力芯片封测订单外溢
风险点AMD单一大客户依赖；高资本开支与折旧压力；先进封装同业竞争
证据时间线
证据库| 发布 | 证据 | 来源 | 状态 | 后续动作 |
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| 暂无关联证据。 | ||||
当前结论
修改必留痕绑定AMD的AI封测核心标的,重点跟MI系列出货节奏与2.5D产能利用率