WF6（六氟化钨）是什么、用在哪
术语六氟化钨/WF6电子特气WF6是半导体钨沉积（CVD/ALD W）核心前驱体气体，用于3D NAND字线、DRAM/HBM、逻辑芯片钨互连与钨塞。纯度等级常以N表示（6N=99.9999%）。需求与存储扩产、堆叠层数正相关。
来源：公司公告/行业公开资料 · 更新：2026-06-12
Industry Tracker / 知识卡片
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知识卡片
沉淀可复用的产业认知：BOM拆解、术语、技术路线、关键指标口径、全球格局。
BOM拆解法：从整机到环节的标准流程
BOM拆解1) 拆整机/系统的物料清单；2) 标注每个物料的价值量占比与升级方向；3) 找量价齐升项（用量增加×ASP提升）；4) 每个物料映射供应商格局（全球+A股）；5) 标注认证壁垒与扩产周期；6) 输出三高评分。
来源：用户方法论 · 更新：2026-06-12
三高筛选：高增长/高利润/高围墙
关键指标口径高增长=需求快速放大（量）；高利润=ASP、毛利率、产品结构改善（价）；高围墙=技术/认证/客户/产能/良率/资金/专利壁垒（格局）。三高之后再看供需失衡：短缺多久、扩产周期、谁有现成产能、谁能涨价、谁最快拿订单。
来源：用户方法论 · 更新：2026-06-12
WF6全球格局：海外双寡头+国产三家
全球格局六氟化钨/WF6电子特气海外：关东电化、中央硝子为主要供应商。国产：中船特气（约2000吨/年，最纯）、昊华科技（约600吨/年）、和远气体（500吨试产）。上游钨粉：中钨高新等。认证周期1-2年是核心壁垒。
来源：公司公告/互动易 · 更新：2026-06-12
英伟达“认证”口径：系统级，非元件单料号
关键指标口径MLCC / 被动元件英伟达公开认证体系主要针对系统/模组级合作伙伴，不存在公开的MLCC单料号认证名单。凡以“通过英伟达XX元件认证”为卖点的传闻，默认要求公告级证据。
来源：传闻核验结论（2026-06） · 更新：2026-06-12
Marvell AI业务版图速查
全球格局CPO / 光模块Custom XPU/XPU-attach（定制算力）、800G/1.6T光DSP（scale-out）、51.2T以太网交换、NPO/CPO（scale-up）、数据中心互联DCI、NVLink Fusion合作、AI-RAN。A股映射：光模块（旭创/新易盛）、光器件（天孚）、交换芯片（盛科）。
来源：公司官网/产品资料 · 更新：2026-06-12