Industry Tracker / 产业链 / 存储 / 半导体制造链
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存储 / 半导体制造链
上中下游图谱
BOM：存储晶圆、DDR5接口芯片、硅片、CMP抛光垫上
上游
存储晶圆原厂(三星/SK海力士/美光/长鑫/长存)、硅片(沪硅产业)、CMP材料(鼎龙)
中
中游
利基存储设计(北京君正)、接口芯片(澜起)、封测(通富微电/燕东微)、模组(江波龙,池外跟踪)
下
下游 / 客户
AI服务器/HBM、端侧AI、手机PC
需求驱动存储涨价周期+HBM挤占产能+端侧AI;韩国千万亿韩元扩产(2027后供给)
供给约束原厂控产、HBM优先、国产产能爬坡慢
三高 + 供需评分
1-5分5高增长
4高利润
4高围墙
5供需失衡
4龙头集中度
核心变量最新口径
七大变量| 变量 | 最新事实口径 | 状态 | 证据 |
|---|---|---|---|
| 本周期暂无变量更新。 | |||
海外锚点
传导路径| 锚点 | 角色 | 对A股传导 |
|---|---|---|
| SK海力士 | HBM/DRAM原厂,千万亿韩元扩产 | 原厂控产+涨价→A股模组利基弹性;2027后新产能=供给压力 |
| 美光 | DRAM/NAND | 财报指引=存储周期温度计 |
证据链
进入证据库| 发布 | 证据 | 来源类型 | 状态 | 摘要 |
|---|---|---|---|---|
| 暂无关联证据。 | ||||
待核验事项
到期标红定量测算
情景口径| 对象 | 情景 | 假设 | 含义 |
|---|---|---|---|
| 暂无定量测算。 | |||
当前结论与历史
修改必留痕存储超级周期确认(江波龙H1预告92-110亿、韩国千万亿扩产);涨价链弹性大但多在高位,接口芯片稳健;核心跟踪现货价与原厂开支。
2026-07-04新建产业链(60分钟优化任务P1a)42只持仓带入股无链可挂;存储/电力AIDC/卫星军工为池内三大空白板块