鼎龙股份 300054

核心等级 watch存储 / 半导体制造链卡脖子有业绩预期更新 2026-07-04

生态位

半导体/存储/材料

产业链位置上游·半导体材料(CMP+先进封装+显示)

全球生态位国产CMP抛光垫绝对龙头(打破陶氏垄断),柔性显示YPI/PSPI材料龙头

A股稀缺性高

核心产品CMP抛光垫;抛光液/清洗液;YPI/PSPI/TFE-INK柔性显示材料;临时键合胶等先进封装材料;打印复印耗材

核心客户中芯国际;长江存储;京东方

海外对标杜邦;Entegris;Resonac

1-5分

4高增长

4高利润

4高围墙

4供需失衡

催化剂存储厂扩产带动抛光垫/抛光液放量；HBM/先进封装材料2026年导入放量；晶圆厂材料国产化替代加速

风险点新材料客户验证周期长；打印耗材基本盘平淡；半导体材料价格竞争

发布	证据	来源	状态	后续动作
2026-07-13	大陆晶圆代工稼动率高企:中芯国际95.8%、华虹109.5%(25Q3);AI DC成熟制程配套层(PMIC/功率/BMC/MCU/接口)放量	产业图解(引公开数据)	已核验	跟中芯/华虹季报稼动率与国内设备招标

修改必留痕

半导体材料平台型龙头,重点跟先进封装(HBM)材料放量与抛光垫份额继续提升