Industry Tracker / 重点关注
Focus Watchlist

重点关注

信任博主的信息:可质疑,但持续重点跟踪。每条带核验状态与下次检查日期;核验规则见证据库。

半导体零部件·材料·AI互联(13图)

来源:信任博主(福总说实话/机构一手调研)+天风电子+SEMI录入 2026-07-13

华为昇腾互联 ★核心催化

已核验下次检查 2026-08-31

标的:四川华丰 688629(★池)

  • 年报证实:2025营收25.28亿(+131.5%)、净利3.59亿
  • 昇腾服务器线模组市占率超60%,进入阿里云直采
  • 6.4T硅光NPO送样头部整机厂;224G完成客户验证
  • 224G连接器市场:2026年88亿→2027年超160亿(三足:华丰/庆虹/航天电器)

跟踪动作:跟2026中报昇腾模组放量斜率与224G量产 · 下次检查:2026-08-31

超节点交换芯片(Scale-up)

部分核验下次检查 2026-09-30

标的:盛科通信 688702(★池)

  • 25.6T订单属实:阿里2.8万+字节1.8万+腾讯2万颗;6月小批量、8月底大批量
  • 51.2T预计2026年8月推出(比博主口径的2027更快)
  • ⚠️150亿收入测算不采信:2026三家超节点需求约6400-7400柜,离'2027年3万台'很远

跟踪动作:盯8月底25.6T大批量交付兑现 + 51.2T发布 · 下次检查:2026-09-30

晶圆代工稼动率 ★核心催化(总阀门)

已核验下次检查 2026-08-31

标的:映射:零部件/耗材/成熟制程配套(池内:中船特气/鼎龙/沪硅/石英股份)

  • 中芯国际95.8%(环比+3.3pct)、华虹109.5%(25Q3财报,精确吻合)
  • AI DC分层:先进制程算力层+成熟制程配套层(PMIC/功率/BMC/MCU/接口)放量
  • SEMI:2025全球设备销售额1330亿美元(+13.7%),2026/27年145/156亿美元

跟踪动作:跟中芯/华虹季报稼动率与国内设备招标 · 下次检查:2026-08-31

半导体零部件国产替代

待验证下次检查 2026-07-31

标的:池外候选:珂玛科技/富创精密/江丰电子/新莱应材/京仪装备/先锋精科/正帆科技

  • 三重逻辑:设备Capex上行+国产化率<10%+耗材高频更换
  • 去日化空间(天风估算):陶瓷结构件18亿美元(日商份额90%→珂玛)、分子泵(京仪)、阀门(新莱)
  • 先进制程'通胀':刻蚀65nm约20次→5nm约160次,耗材量价齐升

跟踪动作:评估珂玛/富创/新莱是否入池(62→65?) · 下次检查:2026-07-31

半导体材料·去日化

部分核验下次检查 2026-08-31

标的:池内:沪硅产业/鼎龙股份/石英股份/中船特气

  • SEMI体量(可靠):硅片~120亿美元/特气~52亿/CMP~42亿/靶材~15亿
  • 去日化空间:硅片16亿美元(沪硅)、光刻胶12亿(鼎龙在名单)、石英结构件(Ferrotec 60%→石英股份)
  • 六氟化钨结构性短缺(→中船特气WF6)

跟踪动作:跟提价与认证放量;WF6价格 · 下次检查:2026-08-31

意华股份三大预期差

部分核验下次检查 2026-08-31

标的:意华股份(池外)

  • ✅北美光伏eBOS排他大单(Nextpower):27年+20亿收入/3亿利润,口径一致
  • 华为线模组:26年订单3→4亿、27年锁2亿;博主口径'份额60-70%'偏乐观
  • ⚠️1.6T液冷Cage:公司官方口径'尚处研发阶段'——期权成色打折

跟踪动作:跟华为模组订单上修与224G铜缆放量 · 下次检查:2026-08-31